智通财经APP获悉，左证TrendForce集邦商酌最新走访，2024年第三季尽管总体经济情况未廓清好转，但受惠下半年智高手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server干系HPC需求抓续矫捷，举座晶圆代工产能欺诈率较第二季改善，第三季公共前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿好意思元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大批孝敬产出，突破疫情时间创下的历史记录。

瞻望2024年第四季，TrendForce集邦商酌预估先进制程将抓续推升前十伟业者产值，但季增幅度将略为不停，而营运推崇将呈南北极化，猜度AI及旗舰智高手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将抓续供不应求。至于28nm（含）以上锻真金不怕火制程，因末端销售情况不生动，加上干涉2025年第一季传统销售淡季，浮滥性居品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显贵缩小。但是，以上要素将与中国智高手机品牌年底冲量，以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季锻真金不怕火制程产能欺诈率将与前一季抓平或小幅增长。

TrendForce集邦商酌默示，第三季前十大晶圆代工营收排名未有变动，TSMC以近65%市占率稳居第又名。智高手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC居品皆发，股东TSMC第三季产能欺诈率与晶圆出货量进步，营收季增13%，达到235.3亿好意思元。

Samsung Foundry（三星）守护营收排名第二，尽管贯串部分智高手机干系订单，但其先进制程主要客户的居品牢固迈入居品质命周期尾声，锻真金不怕火制程又因同行竞争而让价，导致第三季营收季减12.4%，市占也下滑至9.3%。

营收排名第三的SMIC（中芯外洋）虽晶圆出货量于第三季无廓清进步，但得利于居品组合优化，以及12英寸新增产能释出带动出货等要素，营收季增14.2%，达22亿好意思元。排名第四的UMC晶圆出货与产能欺诈皆较前一季改善，带动营收获长至18.7亿好意思元，季增6.7%。GlobalFoundries第三季受惠于智高手机、PC新品外围IC备货订单，晶圆出货与产能欺诈率皆有增长，营收季增6.6%，达17.4亿好意思元，排名第五。

浮滥性备货刺激外围零部件急单，改善Tier 2晶圆代工产能欺诈率TrendForce集邦商酌默示，HuaHong Group一样接获智高手机、PC新机外围IC订单，加上浮滥性库存回补备货需求，进步旗下HLMC与HHGrace产能欺诈率，举座营收季增12.8%，市占达2.2%，营收名轮番六。排名第七的Tower第三季有智高手机邻近RF IC、AI server所需光通信SiPho、SiGe等基建订单，产能欺诈率进步，营收季增5.6%，达到3.71亿好意思元。

VIS（寰宇先进）第三季受惠于浮滥性LDDI、面板/智高手机PMIC与AI干系MOSFET订单开云体育，产能欺诈率与晶圆出货皆有增长，营收季增6.9%，达到3.66亿好意思元，排名第八。PSMC（力积电）第三季存储器代工投片厚实增多，Logic业务也有智高手机外围零部件急单，推升营收至3.36亿好意思元，排名第九。Nexchip（晶书册成）守护排名第十，第三季营收为3.32亿好意思元，季增约10.7%。

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